通配资 AI竞赛引爆科技业千亿美元债潮

9月24日通配资，甲骨文完成180亿美元的投资级债券发行，成为今年美国债市规模第二大的融资活动。2025年至今，美国科技企业在公开债券市场融资规模已达约1570亿美元，较去年同期激增70%。

甲骨文此前计划发债规模为150亿美元通配资，但由于需求强劲被上调至180亿美元，投资者撤单率仅4%，远低于今年21%的平均水平。但大规模举债也导致甲骨文5年期信用违约互换（CDS）价格升至5月以来的最高水平。

甲骨文目前是投资级科技企业中发行规模最大的债券发行人通配资，其募集的资金将主要用于支持与OpenAI和Meta等客户签订的大规模云基础设施合同；预计未来数年甲骨文将数千亿美元用于租赁和运营数据中心。

但巨大的前期投入已导致甲骨文自由现金流自1992年以来首次转负，其在未来几年内也难以转正。截至2025年8月底，甲骨文的长期债务已达约1055亿美元，此次发债将进一步推高其杠杆率。

除甲骨文外，博通、谷歌母公司Alphabet、苹果等科技巨头今年也纷纷发债，总计筹集了数十亿美元的资金，其中部分公司为近年来的首次发债；Facebook母公司Meta通过私募信贷筹集290亿美元，用于数据中心建设。美国科技公司通过大规模发债融资，以满足AI热潮下的巨额资本开支需求，而不仅依赖自身现金流。

在AI投资热潮驱动下，包括微软、Alphabet、Meta、亚马逊和甲骨文在内的科技巨头，其资本支出占运营现金流的比例已从2023年的40-55%区间飙升至2025Q2的72%。